新華社芝加哥5月23日專電(記者何險峰)芝加哥期貨交易所23日玉米期價繼續(xù)上漲,小麥和大豆期價下跌。
當(dāng)天,芝加哥期貨交易所玉米市場7月合約收于每蒲式耳3.9775美元,比前一交易日上漲3.25美分,漲幅為0.82%;小麥7月合約收于每蒲式耳4.62美元,比前一交易日下跌5.75美分,跌幅為1.23%;大豆7月合約收于每蒲式耳10.585美元,比前一交易日下跌15.75美分,跌幅為1.47%。
市場分析師認(rèn)為,當(dāng)天豆粕期價從高位回調(diào)拖累大豆期價,而當(dāng)天的技術(shù)性拋售也打壓大豆期價下跌;小麥期價當(dāng)天跟風(fēng)大豆期價下跌。
美國中西部地區(qū)一些玉米種植區(qū)近期遭遇降雨低溫天氣,引發(fā)市場擔(dān)憂春季玉米種植受到影響,當(dāng)天利好玉米期價。